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研華攜手伙伴成立嵌入式Linux和Android聯盟 加速嵌入式及物聯網應用發展

未知 2019-06-23 14:08

紐倫堡,3月 16日,2017全球智能系統領導廠商研華公司(股票代號:2395)在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業計算機應用展(Embedded World)上與英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、TImesys、中科創達和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux與Android聯盟(Embedded Linux Android Alliance, 以下簡稱ELAA)。此聯盟主要在工業嵌入式市場推動開放、標準化的Linux和Android軟硬件架構,所有成員將藉此聯盟,建立完善的軟硬件產業生態體系,來加速Linux Android在嵌入式和工業物聯網的發展,讓軟硬件開發者與終端使用者都能受益。



圖1一ELAA生態價值鏈



圖2一(貴賓由左至右)Witekio 執行長 Yannick Chammings、Canonical 營銷長 Thibaut Rouffineau、TImesys 執行長 Atul Bansal、瑞相執行長 DusTIn Huang、RTSoft 副總經理 Hubert Hafner、 Lineo 總經理暨執行長Akira Kobayashi

在物聯網時代下,不同行業對于產品組合的大量需求,將對嵌入式板卡市場造成重大影響。其中,能符合工業物聯網多樣化運用需求的嵌入式Linux和Android解決方案,將成為市場成長轉型的關鍵要素。然而,多元化的軟硬件組合,使設計開發與管理變得復雜,且其對應的Linux與Android系統,在工業物聯網市場的生態體系尚未完善,ELAA聯盟因而形成以加速推動嵌入式Linux和Android的軟硬件標準架構。

在ELAA的軟硬件標準化理念下,聯盟伙伴將分層合作,提供終端客戶在開發上所需的支持與服務。

其中,ELAA標準開發平臺伙伴,提供基礎核心硬件平臺以及軟件開發工具包(BSP);硬件差異化服務伙伴,則進一步結合底板設計、系統整合,以提供硬件客制化、差異化服務,進而滿足各式嵌入式或工業物聯網應用對硬件的需求;軟件加值整合服務伙伴,建構在上述兩層的基礎上,開發符合客戶應用所需的嵌入式Linux或Android操作系統,并協助客戶發展其應用所需之軟件加值服務。



圖3一ELAA解決方案以研華i.MX6兩大平臺Qseven ROK-DK7421 及RTX ROM-DK3420為基礎發展

ELAA創始伙伴目前包含:

標準化的開發平臺:研華、英研

硬件差異化服務:研華、瑞相、中科創達

軟件加值整合服務:英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科創達、TImesys、Witekio

ELAA聯盟理念,主要透過核心軟硬件的標準化、平臺化,來提升每個應用的資源投入效率,再結合軟硬件差異化的加值服務,開發出符合不同嵌入式與工業物聯網應用所需的軟硬件功能,期望藉由聯盟伙伴的緊密關系,帶來更具價值與創新的新模式,進而協助客戶達成降低應用開發風險和快速上市的目標。ELAA聯盟除了于Embedded World期間,發布NXP平臺解決方案,也即將推出不同SoC的解決方案,并計劃在臺灣、日本及中國進行巡回展出與發表,以邀約更多伙伴一起參與ELAA聯盟。

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